无源光器件理论及工艺

course code：051M6089H 英文名称：Passive Optical component theory and technology course period：30 credit：1.50 course attribute：专业研讨课 course lecturer：安俊明

本课程为光电专业本科生的学科专业基础课。本课程讲述了光波导的基本概念、常用光无源器件基本理论及工艺、应用背景，同时，也讲述了几种常用光无源器件在光通信、量子计算及光相控阵雷达领域的应用，包括光纤到户光分路器、密集波分复用器、可调光衰减器芯片基本原理、芯片制备工艺、封装等内容。最后，讲述了光无源-有源集成芯片技术及未来发展趋势，期望比较全面的了解光无源芯片及集成芯片基本原理、制备工艺及封装技术。

光学

第一章 引言
1.1. 光无源芯片基本原理、历史背景及趋势
1.2. 光电子集成芯片原理、历史背景及趋势
1.3. 本课程的基本框架和各部分内容提要
第二章 光波导模式理论
2.1.麦克斯韦方程
2.2.平板波导模式折射率
2.3.条形波导、矩形波导模式折射率
2.4.多模干涉器基本理论
第三章 光分路器原理、芯片制备工艺及器件封装
3.1.光分路器基本原理
3.2.石英基光分路器芯片制备工艺技术
3.3.光分路器封装技术
第四章 波分复用器原理、芯片制备工艺及器件封装
4.1.波分复用器基本原理
4.2.阵列波导光栅基本原理
4.3.硅基二氧化硅阵列波导光栅芯片制备工艺技术
4.4.InP基阵列波导光栅芯片制备工艺技术
4.5.SOI基阵列波导光栅芯片制备工艺技术
4.6.硅基阵列波导光栅封装技术
第五章 可调光衰减器原理、芯片制备及器件封装
5.1.可调光衰减器基本原理
5.2.硅基二氧化硅热光可调光衰减器芯片制备工艺技术
5.3.SOI基电光可调光衰减器芯片制备工艺技术
5.4. 可调光衰减器封装技术
第六章 光无源-有源集成芯片及应用
6.1.硅基二氧化硅混合集成芯片及应用
6.2.绝缘层上硅（SOI）单片集成芯片及应用
6.3.InP 基单片集成芯片及应用
6.4.光电集成在量子芯片中的应用
6.5.光电集成在相控阵雷达中的应用

1.《光波导技术物理基础》，方俊鑫 曹庄琪 杨傅子 编，上海交通大学出版社
2.《WDM TECHNOLOGIES PASSIVE OPTICAL COMPONENTS》，Achyut K. Dutta Niloy K. Dutta Masahiko Fujiwara 著 ，Elsevier Science
3.《硅光子学》，余金中 著 ，科学出版社
4.《微纳光子集成》，何赛灵，戴道锌 著，科学出版社
5.《硅基光电子学》，周治平 编，北京大学出版社